首先，半导体工厂的废气主要来源于生产过程中的化学气相沉积、物理气相沉积、热处理等工艺。这些工艺产生的废气主要包括酸性气体、碱性气体、有毒有害气体等。
在废气进入废气处理系统之前，需要对其进行预处理。预处理的主要目的是去除废气中的固体颗粒物和水分，防止堵塞废气处理设备，同时减少后续处理的难度和成本。预处理的方法主要有干式过滤、湿式过滤、静电除尘等。
预处理后的废气进入废气处理设备。目前，半导体工厂常用的废气处理设备主要有吸附塔、吸收塔、催化燃烧塔等。这些设备的工作原理主要是通过物理或化学方法，将废气中的有害物质转化为无害或低毒的物质，然后排放到大气中。
例如，吸附塔是利用活性炭的高比表面积和多孔性，将废气中的有害物质吸附在其表面，从而达到净化的目的。吸收塔则是利用溶液中的化学物质，将废气中的有害物质吸收并分解。催化燃烧塔则是在高温下，通过催化剂的作用，将废气中的有害物质完全氧化为无害物质。
在废气处理过程中，还需要对废气的处理效果进行监测和控制。这主要是通过对废气中的有害物质浓度进行实时监测，然后根据监测结果调整废气处理设备的运行参数，以保证废气处理的效果。
